.

Методы разделения пластин и подложек

Язык: русский
Формат: реферат
Тип документа: Word Doc
0 1355
Скачать документ

БЕЛОРУССКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ
ИНФОРМАТИКИ И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ

кафедра ЭТТ

РЕФЕРАТ на тему:

“Методы разделения пластин и подложек”

МИНСК, 2009

Технология производства интегральных схем на стадии подготовки кристаллов и плат к сборке в корпусах предусматривает разделение полу проводниковой пластины, диэлектрической подложки с функциональными схемами на отдельные кристаллы (платы). Полупроводниковая пластина поступающая на операцию разделения и аккумулирующая в себе значи-тельные трудовые и материальные’ затраты, обладает большой стоимо-стью. Это обстоятельство налагает высокую ответственность на операцию разделения, определяет ее важное место во всей технологической цепочке производства.
Требования к операции разделения пластин формируются в соответ-ствии с требованиями, предъявленными к кристаллу. Основными и них яв-ляются высокий процент выхода годных кристаллов; геометрическая точ-ность кристаллов; низкий уровень сколов по краям кристаллов.
Традиционные методы резки, применяемые в металлообрабатываю-щей промышленности, Не Всегда могут быть использованы, т. к. Полу-проводниковые материалы отличаются высокой твёрдостью и хрупко стыо. Кроме того, традиционная механическая резка сопряжена

Нашли опечатку? Выделите и нажмите CTRL+Enter

Похожие документы
Обсуждение

Оставить комментарий

avatar
  Подписаться  
Уведомление о
Заказать реферат!
UkrReferat.com. Всі права захищені. 2000-2019